电子产品中用电子硅胶用得最多的就是线路板了，它主要是起到电子元器件的固定作用。而电子硅胶固化后是 软的，但是其粘接力非常的强，用电子硅胶固定后的电子元器件绝对不会再有松动的迹象了，因此在电子元器件的粘接，灌封方面电子硅胶都得到了很好的利用。

导热硅胶具有对电子器件冷却和粘接功效，可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。

产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。

广泛应用是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。

用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

例如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。